青禾晶元公布B轮融资，融资额超3亿人民币，投资方为深创投

证券之星消息，根据天眼查APP于7月7日公布的信息整理，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司公布B轮融资，融资额超3亿人民币，参与投资的机构包括深创投。

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司的历史融资如下：

青禾晶元集团成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，公司的核心团队由教授级专家、海外高层次人才、知名教授及市场战略专家组成。青禾晶元集团是领先的晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。青禾晶元是全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体材料生长、异质融合与先进封装，有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。

数据来源：天眼查APP

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